TEPELNÉ MAZÁNÍ

Aby se zajistilo, že se výkon zařízenínesníží, používá se více tepelně vodivých materiálů. Poskytujeme kompletní řadu tepelně vodivých materiálů, včetně tepelně vodivých silikonových fólií, tepelně vodivých izolačních fólií, tepelně vodivého silikonového maziva, tepelně vodivého tmelu, tepelně vodivého bahna a dalších produktů pro vyplňování tepelných mezer. Tyto tepelně vodivé produkty jsounavrženy tak, aby zlepšily účinek rozptylu tepla elektronických zařízení a zabránily hromadění tepla, které by mohlo způsobit snížení výkonu zařízení. Použitímnašich tepelně vodivých silikonových fólií a materiálů mohou zákazníci účinně zlepšit odvod tepla zařízení, zajistit stabilní provoz a dlouhou životnost.

Způsob aplikace
Mezi polovodičem a chladičem
Mezi CPU a chladičem
Mezi výkonový odpor a základnu
Termoelektrické chladicí zařízení
Regulátor teploty a montážní plocha

oblast použití 
1. Používá se pro vedení tepla a rozptyl elektronických součástek, jako jsou výkonové zesilovače, tranzistory, elektronky, CPU atd.;
2. Instalace základů a šroubů pro tranzistory, diody a křemíkové řízené usměrňovače;
3. Slouží k vytvoření média pro přenos teplana topné trubici. Jako jsou žehličky, rovnačky, ohřívací trubice v konvicíchna kávu atd.;
4. Široce používané v televizorech, dávkovačích vody (ledové balíčky), indukční sporáky, kávovary a chladničky; Zvuk (zesilovač); termistor; Chladič; ventilátor CPU; Pečicí pece atd.