ตัวต้านทานแบบชิป

ความต้องการตัวต้านทานแบบยึดติดบนพื้นผิวเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา สาเหตุหลักมาจากความต้องการทำให้เครื่องจักรและอุปกรณ์มีขนาดเล็กลง เมื่อบัดกรีแผงวงจรเพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดเดียวกัน การใช้ตัวต้านทานแบบยึดบนพื้นผิวจะช่วยประหยัดได้ 40% -60% ของพื้นที่และลดน้ำหนักโดยรวมลง 60% -80% เมื่อเทียบกับตัวต้านทานแบบพิน นอกจากนี้ เมื่อเปรียบเทียบกับตัวต้านทานแบบพิน ตัวต้านทานแบบยึดบนพื้นผิวมักจะบัดกรีด้วยเครื่องจักร ทำให้ง่ายต่อการผลิตจำนวนมากแบบอัตโนมัติและปรับปรุงประสิทธิภาพการผลิต ตามเทคโนโลยีการผลิตตัวต้านทาน ตัวต้านทาน-ในปัจจุบัน ตัวต้านทานแบบยึดบนพื้นผิวส่วนใหญ่แบ่งออกเป็นสี่ประเภท ได้แก่ ตัวต้านทานแบบโลหะผสม ฟิล์มหนา ฟิล์มบาง และตัวต้านทานแบบฟอยล์ ตามวัตถุประสงค์ของตัวต้านทาน ส่วนใหญ่จะแบ่งออกเป็นตัวต้านทานแบบยึดบนพื้นผิวทั่วไป ตัวต้านทานเกรดยานยนต์ ตัวต้านทานการตรวจจับกระแสความต้านทานต่ำ ตัวต้านทานความแม่นยำสูงพิเศษ สูง-ตัวต้านทานกำลังสูง-ตัวต้านทานความต้านทานไฟฟ้าแรงสูง และประเภทอื่นๆ

ลักษณะเฉพาะ
ขนาดเล็ก
น้ำหนักเบา
มีความน่าเชื่อถือสูง
ง่ายต่อการบรรลุการผลิตอัตโนมัติ
สถานการณ์การใช้งาน
อุปกรณ์ชั่งน้ำหนัก
หุ่นยนต์
การวัดที่แม่นยำ 
การสุ่มตัวอย่างในปัจจุบัน
เครื่องใช้ไฟฟ้า