チップレットの高速レーンへの移行: 車載プロセッサの変革

チップレット テクノロジーがどのように自動車業界を変革し、より高い歩留まり、より迅速な開発、コスト削減を実現しているかをご覧ください。 TechInsights は、車両アーキテクチャの進化と電気自動車ブームにより、2030 年までにチップレットが大幅に採用されると予測しています。 SEMICON West からの最新の洞察をご覧ください。
サンフランシスコで最近開催された SEMICON West カンファレンスは、チップレット技術をめぐる興奮で沸き起こりましたが、自動車業界も例外ではありません。

チップレットが自動車用途に向けて準備を進めている理由

テックインサイト’ 分析によると、2030 年までに自動車分野でのチップレット採用が大幅に増加すると予測されています。この傾向は、いくつかの重要な要因によって促進されています。

進化する車両アーキテクチャ: 最新の自動車設計では、コンピューティング パワーが少数のハイレベルなプロセッサに統合されています。-パフォーマンスモジュール。この変化には強力なプロセッサが必要です。
電気自動車ブーム: 電気自動車の急速な普及により、これらの新しいアーキテクチャの実装が加速しており、適応性のある処理ソリューションに対するニーズが高まっています。
モノリシック SoC の課題: 従来の方法では、-より大きなシステムオンチップ (SoC)。その結果、収量が低下します (製造実行ごとに使用可能なチップ数)、コストが高く、開発サイクルが長くなります。
予測できない将来のニーズ: 特に AI などの分野で、将来の車両に特有の処理要件は常に進化しています。チップレットは、こうした変化する需要に適応するためのより優れた柔軟性を提供します。
 

TechInsights のデータは明確な状況を示しています: 2031 年までに、自動車用プロセッサーの総額のほぼ半分が高価格製品によるものになると予想されます。-パフォーマンス SoC。

チップレット: 車載プロセッサの勝利の方程式

チップレット テクノロジーは、自動車処理の課題に対する魅力的なソリューションを提供します。その方法は次のとおりです。

歩留まりの向上: 複雑な SoC をより小型の専用チップレットに分割することで、メーカーはより高い歩留まりを達成でき、製造ごとに使用可能なプロセッサーの数が増加します。
開発時間の短縮: モジュール式チップレット ベースの設計により、新しいテクノロジと機能をより迅速に統合でき、開発サイクルが短縮されます。
コストの削減: チップレット テクノロジには、従来のモノリシック SoC と比較して全体の製造コストを削減できる可能性があります。
 

TechInsights は自動車業界が好調であると信じています-適応性と高度なニーズが差し迫っているため、チップレットを採用する立場にあります。-パフォーマンスプロセッサ。 SEMICON West で私たちが見たこと、そしてこの業界でチップレットの採用がどのように加速しているかについて詳しくは、記事全文をお読みください。